Senja News – Produsen semikonduktor MediaTek telah memasuki pasar kelas menengah dengan menghadirkan Dimensity 6300, sebuah chipset baru yang ditujukan untuk mendukung gelombang selanjutnya ponsel pintar 5G yang terjangkau.
Dikutip dari Gizmochina pada Sabtu, chip tersebut diproduksi menggunakan teknologi pemrosesan 6nm dan memiliki peningkatan sederhana dibandingkan pendahulunya, Dimensity 6100+.
MediaTek mengklaim adanya peningkatan kinerja CPU sebesar 10 persen berkat dua inti Cortex-A76 yang lebih cepat dengan kecepatan clock 2,4GHz.
Enam inti lainnya pada Dimensity 6300 adalah Cortex-A55 dengan kecepatan clock 2GHz. Untuk pemrosesan grafis, chip ini menggunakan GPU Mali-G57 MC2, pilihan yang umum pada tingkat tersebut.
Dimensity 6300 juga dilengkapi dengan modem 5G terintegrasi yang sesuai dengan standar 3GPP Release 16. MediaTek juga mengklaim adanya peningkatan efisiensi daya dengan teknologi UltraSave 3.0+.
MediaTek memperkirakan bahwa chip Dimensity 6300 memiliki peningkatan kisaran 13 persen hingga 30 persen dibandingkan dengan pesaingnya dalam koneksi 5G sub-6GHz.
Selain itu, Dimensity 6300 mendukung layar Full HD+ dengan kecepatan refresh 120Hz. Kemampuan kameranya juga kelas menengah, dengan dukungan sensor hingga 108MP dan konfigurasi ganda 16MP.
Pilihan konektivitas yang ditawarkan oleh chip ini mencakup Bluetooth 5.2 dan dual-band Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac), tetapi, penyimpanan tetap terbatas pada UFS 2.2 dan RAM dibatasi hingga LPDDR4x.
Ponsel pintar pertama yang dikonfirmasi akan menggunakan Dimensity 6300 adalah Realme C65 5G, yang diperkirakan akan diluncurkan akhir bulan ini.
